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(98下)系統級封裝技術導論(1478)

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學分數：3

通過條件

成　　績：60 分

積體電路構裝介紹與發展趨勢

晶片與構裝電路之I/O結合技術與構裝基板技術

Leadframe構裝技術與流程

BGA構裝技術流程

先進系統級構裝(SiP)技術與流程

晶片與構裝電路佈局設計技術

應用於構裝電路分析理論基礎

系統級構裝之訊號整合(SI)與電源供應系統整合(PI)分析技術

系統級構裝之訊號整合(SI)與電源供應系統整合(PI)量測技術

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授課老師

楊博惠

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