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通过条件成 绩：60 分
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(1) 晶片清洗製程
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(2) 高溫氧化製程
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(3) 量測氧化層厚度
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(4) 金屬蒸鍍製程
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(5) 電性量測
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(6) 點膠 手工刺片 燒結
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(7) 壓焊 封膠 固化
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