通過條件
成 績 :60 分
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課程簡介
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第一章:積體電路構裝介紹與發展趨勢
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第二章:晶片與構裝電路之I/O結合技術與構裝基板技術
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第三章:Leadframe構裝技術與流程
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第四章:BGA構裝技術流程
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第五章:先進系統級構裝(SiP)技術與流程
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第六章:晶片與構裝電路佈局設計技術
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第七章:應用於構裝電路分析理論基礎
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