登入
忘記密碼
通過條件成 績 ：60 分
-
積體電路構裝介紹與發展趨勢
-
晶片與構裝電路之I/O結合技術與構裝基板技術
-
Leadframe構裝技術與流程
-
BGA構裝技術流程
-
先進系統級構裝(SiP)技術與流程
-
晶片與構裝電路佈局設計技術
-
應用於構裝電路分析理論基礎
-
系統級構裝之訊號整合(SI)與電源供應系統整合(PI)分析技術
-
系統級構裝之訊號整合(SI)與電源供應系統整合(PI)量測技術
- 課程介紹
- 課程安排
- 評論
