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(96上)SOPC軟硬體協同設計
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學分數:3
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課程介紹
本課程可使學生學習,嵌入式系統晶片的軟硬體原理架構與Nios II可程式化嵌入式處理器的軟硬體實作技術,並且輔以十個以上的實際嵌入式系統發展板實作。
通過條件
成 績 :60 分
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授課老師
何前程
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